关于科天公司收购奥宝科技有限公司股权案致国家市场监督管理总局的附加限制性条件建议方案

市场监管总局收到科天公司（KLA-Tencor Corporation，以下简称科天）收购奥宝科技有限公司（Orbotech Ltd.，以下简称奥宝科技）股权案（以下简称本案）的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。根据《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）第三十条规定，现公告如下：
　　一、立案和审查程序 
　　2018年4月28日，市场监管总局收到本案经营者集中反垄断申报。经审核，市场监管总局认为该申报材料不完备，要求申报方予以补充。2018年6月26日，市场监管总局确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定，对此项经营者集中申报予以立案并开始初步审查。2018年7月25日，市场监管总局决定对此项经营者集中实施进一步审查。2018年10月22日，经申报方同意，市场监管总局决定延长进一步审查期限。2018年12月18日，进一步审查延长阶段届满时，申报方申请撤回案件并得到市场监管总局同意。2018年12月20日，市场监管总局对申报方的再次申报予以立案审查。市场监管总局认为，此项集中对半导体沉积、蚀刻设备（以下简称沉积设备、蚀刻设备）市场，具有或可能具有排除、限制竞争效果。目前，本案处于进一步审查阶段，截止日期为2019年4月17日。 
　　在审查过程中，市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者及下游客户意见，通过召开座谈会、实地调研等方式了解相关市场界定、市场参与者、市场结构、行业特征等方面信息，并对申报方提交的文件、材料真实性、完整性和准确性进行了审核。 
　　二、案件基本情况 
　　收购方：科天。该公司于1997年在美国设立，在美国纳斯达克证券交易所上市，主要从事晶圆检测、度量等半导体工艺控制设备（以下简称工艺控制设备）的生产和销售。 
　　被收购方：奥宝科技。该公司于1981年在以色列设立，在美国纳斯达克证券交易所上市，主要从事平板显示器设备、印制电路板设备、半导体设备的生产和销售。 
　　科天与奥宝科技于2018年3月18日签署协议，科天以现金和换股形式收购奥宝科技全部股份。集中完成后，奥宝科技成为科天的全资子公司。 
　　三、相关市场 
　　（一）相关商品市场。 
　　经调查，科天和奥宝科技在工艺控制设备市场、沉积和蚀刻设备市场存在纵向关联和相邻关系。 
　　1. 工艺控制设备。 
　　工艺控制设备是用于监控半导体器件制造和封装工艺，检测半导体器件生产过程中的缺陷以及测量关键指标的设备，包括薄膜测量设备、晶圆检测和缺陷复测设备等多个种类。 
　　根据适用工序及检测精度不同，工艺控制设备分为前沿应用工艺控制设备、特种应用工艺控制设备和先进封装工艺控制设备。前沿应用工艺控制设备和特种应用工艺控制设备均用于前端晶圆加工环节，前者用于检测特征尺寸在28纳米以下的前沿半导体器件；后者用于检测特征尺寸在28纳米以上的特种半导体器件。先进封装工艺控制设备是用于后端晶圆级封装过程中检测缺陷、测量指标的设备。 
　　2. 沉积设备和蚀刻设备。 
　　沉积设备是将薄层导电或非导电材料添加到晶圆上的工艺设备，包括：化学气相沉积设备、物理气相沉积设备等。蚀刻设备是从晶圆上未掩蔽部分选择性去除材料的工艺设备，包括：干法蚀刻设备、湿法蚀刻设备等。根据适用工序及精度不同，沉积、蚀刻设备同样可分为前沿应用沉积和蚀刻设备、特种应用沉积和蚀刻设备、先进封装沉积和蚀刻设备。 
　　半导体器件制造和封装工艺技术更新快，前沿应用、特种应用、先进封装设备之间的界限并非一成不变，难以彼此割裂和固化。行业调研表明，随着半导体器件特别是集成电路的特征尺寸越来越小，一方面，所需半导体设备精度不断提升，前沿应用与特种应用设备的界限随之前移，未来可能由当前的28纳米缩小至10纳米以下；另一方面，半导体器件后端先进封装技术不断发展，与前端晶圆加工工艺的结合愈加紧密，特种应用和先进封装设备的技术与应用逐步接近。 
　　经调查，科天业务涵盖前沿应用、特种应用和先进封装工艺控制设备，奥宝科技业务涵盖特种应用和先进封装沉积、蚀刻设备，且不能排除其进入前沿应用沉积、蚀刻设备市场的可能性。无论是否细分，均不影响对双方市场力量的认定。因此，本案相关商品市场界定为工艺控制设备、特种应用和先进封装沉积设备、特种应用和先进封装蚀刻设备市场，同时考察交易对前沿应用沉积、蚀刻设备市场的潜在影响。 
　　（二）相关地域市场。 
　　半导体设备在全球范围内供应和采购，设备制造商在全球范围内展开竞争，不存在明显阻碍半导体设备跨境贸易的壁垒。中国半导体设备需求高度依赖进口，进口比例超过80%。因此，本案在考察全球市场的同时，重点考察集中对中国市场的影响。 
　　四、竞争分析 
　　市场监管总局根据《反垄断法》第二十七条规定，从参与集中的经营者在相关市场的市场份额及其对市场的控制力、对消费者和其他有关经营者的影响等方面，深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响，认为此项集中对沉积、蚀刻设备市场，具有或可能具有排除、限制竞争效果。 
　　（一）集中后实体在工艺控制设备市场上具有市场支配地位，有能力实施纵向封锁、捆绑搭售行为。 
　　1. 集中后实体在工艺控制设备市场具有市场支配地位。科天在全球和中国工艺控制设备市场份额分别为50-55%、55-60%，均排名第一位，具有市场支配地位，市场上排名第二、三位的竞争者市场份额仅在10%左右，远远低于科天，难以对科天形成有效的竞争约束。 
　　2. 沉积和蚀刻设备制造商高度依赖科天设备，使其有能力实施纵向封锁。沉积和蚀刻设备制造商需要使用科天的颗粒检测、薄膜测量等工艺控制设备，以检测和完善设备性能、研发新一代设备。市场调研显示，科天的工艺控制设备已成为业内评价沉积、蚀刻设备性能的重要标准，是设备制造商开展业务的关键投入。 
　　3. 半导体器件制造商和封装企业高度依赖科天设备，使其有能力实施捆绑搭售。半导体器件制造商和封装企业在各自工艺流程中依赖大量科天工艺控制设备来检测其产品的缺陷及关键指标，以保障最终产品符合客户要求。市场调研显示，科天工艺控制设备的检测指标是终端应用客户衡量半导体器件制造商和封装企业技术能力的重要参考。 
　　4. 工艺控制设备属于技术和资本密集型行业，市场进入壁垒高。经过多年经营，科天在工艺控制设备市场积累了大量专业技术和丰富行业经验，且每年投入巨额资金进行研发，使其能够长期保持市场领先地位，潜在竞争者很难在短期内进入工艺控制设备市场与其展开有效竞争。 
　　（二）集中后实体具有排除、限制沉积和蚀刻设备市场竞争的动机和条件。 
　　1. 沉积、蚀刻设备市场具有更大规模。半导体器件制造过程中需要循环反复使用沉积、蚀刻设备，其市场需求规模庞大，远超工艺控制设备市场规模。集中前，科天仅在工艺控制设备市场从事经营活动，集中后科天通过奥宝科技进入沉积、蚀刻设备市场，能够获得更广阔的市场发展空间。 
　　2. 特种应用和先进封装沉积、蚀刻设备市场发展前景广阔。随着前沿半导体器件市场的研发和生产成本大幅上涨，以及物联网、人工智能等新兴市场快速崛起，功率器件等特种半导体器件和先进封装工艺将迎来较大的市场空间，刺激相关设备市场需求，使奥宝科技所在的特种应用和先进封装沉积、蚀刻设备市场发展潜力巨大。 
　　3. 集中后实体获得了拓展沉积、蚀刻设备市场的条件。奥宝科技在特种应用和先进封装沉积、蚀刻设备市场已占有一席之地。在全球和中国特种应用和先进封装沉积设备市场，奥宝科技市场份额分别为15-20%、10-15%。在全球和中国特种应用和先进封装蚀刻设备市场，奥宝科技市场份额分别为15-20%、20-25%。交易后，集中后实体可以利用奥宝科技已有的市场占有率进一步拓展沉积、蚀刻设备市场。 
　　（三）集中可能在沉积、蚀刻设备市场产生排除、限制竞争的效果。 
　　交易后，集中后实体既是沉积和蚀刻设备制造商的上游供应商，又是下游市场参与者，可能通过实施纵向封锁、捆绑搭售、交换敏感信息等行为赋予奥宝科技有别于其他竞争者的竞争优势，从而对沉积、蚀刻设备市场竞争产生不利影响。 
　　1. 集中后实体可能通过纵向封锁排除、限制沉积和蚀刻设备市场竞争。沉积、蚀刻设备制造商研发和生产活动高度依赖工艺控制设备及相关服务支持。集中后实体可能通过以下几个方面实施纵向封锁：一是拒绝、限制或拖延向奥宝科技竞争对手提供工艺控制设备及服务，阻碍竞争对手的设备研发；二是在奥宝科技与其竞争对手之间实行差别待遇，向奥宝科技优先或排他提供技术、产品、服务等；三是向奥宝科技竞争对手收取不合理高价、降低对其售后服务质量、干扰其设备性能评价等，从而排除、限制下游沉积和蚀刻设备市场的有效竞争。 
　　2. 集中后实体可能通过捆绑搭售排除、限制沉积和蚀刻设备市场竞争。科天的工艺控制设备与奥宝科技的沉积、蚀刻设备面对相同的客户群——半导体器件制造商和封装企业。集中后实体可能将工艺控制设备与沉积、蚀刻设备进行捆绑搭售，迫使半导体器件制造商和封装企业放弃采购奥宝科技竞争对手的沉积、蚀刻设备，从而排除、限制沉积和蚀刻设备市场的有效竞争。 
　　3. 集中后实体通过交换敏感信息可能排除、限制沉积和蚀刻设备市场竞争。科天向沉积和蚀刻设备制造商、半导体器件制造商和封装企业提供设备技术服务过程中，其技术人员有机会获得奥宝科技竞争对手的竞争性敏感信息，这些信息可以帮助奥宝科技了解其竞争对手的设备情况及市场动向。集中后实体可能会将这些敏感信息提供给奥宝科技，并利用这些信息排除、限制沉积和蚀刻设备市场的有效竞争。 
　　4. 集中后实体可能对前沿应用沉积、蚀刻设备市场潜在竞争产生不利影响。集中前奥宝科技并不从事前沿应用沉积、蚀刻设备的生产和销售，但集中后实体有能力利用科天工艺控制设备优势以差别待遇、捆绑搭售等限制竞争方式帮助奥宝科技进入前沿应用沉积、蚀刻设备市场，限制奥宝科技竞争对手从事前沿应用设备的研发活动，进一步提高奥宝科技竞争对手进入前沿应用设备市场的门槛，对该市场潜在竞争产生不利影响。 
　　5. 集中可能导致半导体器件制造商和封装企业成本上涨。集中后实体有能力将工艺控制设备和沉积、蚀刻设备进行捆绑搭售，限制半导体器件制造商和封装企业采购沉积、蚀刻设备的自主选择权，可能会增加其采购设备的成本，导致半导体器件及下游终端应用产品的成本上涨，最终损害消费者福利。 
　　五、附加限制性条件的商谈 
　　在审查过程中，市场监管总局将本案具有或可能具有排除、限制竞争效果的审查意见及时告知申报方，并与申报方就如何减少此项经营者集中对竞争产生的不利影响等有关问题进行了多轮商谈。对申报方提交的限制性条件建议，市场监管总局按照《关于经营者集中附加限制性条件的规定（试行）》规定，重点从限制性条件的有效性、可行性和及时性方面进行了评估。 
　　经评估，市场监管总局认为，申报方2019年2月1日提交的限制性条件建议最终稿可以减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响。 
　　六、审查决定 
　　鉴于此项经营者集中在沉积、蚀刻设备市场具有或可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的限制性条件建议最终稿，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求科天、奥宝科技及集中后实体履行如下义务： 
　　（一）科天、奥宝科技及集中后实体应本着公平、合理、无歧视的原则，继续向中国市场上的沉积和/或蚀刻设备制造商稳定提供半导体工艺控制设备及有关服务。 
　　（二）对于向中国市场供应的半导体工艺控制设备与沉积和/或蚀刻设备，没有正当理由，科天、奥宝科技及集中后实体不得以任何方式进行搭售或捆绑销售，或者附加其他不合理的交易条件。 
　　（三）科天、奥宝科技及集中后实体应与中国市场上的沉积和/或蚀刻设备制造商及其客户配合，对中国市场上的沉积和/或蚀刻设备制造商的信息采取保护措施，确保奥宝科技不会获得该等信息。 
　　（四）限制性条件的监督执行除按本公告办理外，科天与奥宝科技于2019年2月1日向市场监管总局提交的附加限制性条件建议方案对科天、奥宝科技及集中后实体具有法律约束力。 
　　上述限制性条件自生效日起五年内有效，期限届满时终止。 
　　市场监管总局有权通过监督受托人或自行监督检查申报方履行上述义务的情况。申报方如未履行上述义务，市场监管总局将根据《反垄断法》相关规定作出处理。 
　　本决定自公告之日起生效。
 
　　附件：关于科天公司收购奥宝科技有限公司股权案致国家市场监督管理总局的附加限制性条件建议方案