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　　11月2日,广东省打造中国集成电路发展第三极的又一扛鼎之作落地。

　　在当天广州举办的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上,由中关村融信金融信息化产业联盟基于其核心投资机构智路资本和建广资产控股的半导体企业(以下简称“融信联盟”)联合广东省金融投资机构共同投资的半导体产业集团广大融智产业集团(以下简称“广大融智”)正式成立。

　　广大融智产业集团首期100亿、总投资300亿元,重点布局硬科技半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计等领域,为广东省打造集成电路发展第三极注入新的力量。

　　1.一举300亿元,广东打造集成电路第三极放大招

　　新成立的广大融智产业集团,首期100亿,总投资300亿元,有望一举把2025年广东省集成电路发展营收目标推进一大截。

　　今年8月,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出打造全球重要的制造业创新聚集地,加快发展集成电路等产业关键核心技术,着力解决“卡脖子”问题,到2025年,广东省半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元。而2020年广东集成电路产业主营业务收入才约1700亿元,五年内要实现的收入目标远超倍增要求。这意味着,广东省在集成电路领域非上大项目、引入大平台不可。此次广大融智产业集团总投资规模即达300亿,朝着目标迈进了一大步。而广州市黄埔区、广州开发区努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元,承担了4000亿目标的四分之一,堪称第三极中的核心引擎。

　　广州开发区

　　除了收入目标外,广东省打造全国集成电路产业第三极还有技术、工艺和产业链愿景,即实现集成电路设计水平进入国际先进行列、建成较大规模特色工艺制程生产线,进一步增强产业链供应链自主可控水平。而2020年广东集成电路产业约1700亿元主营业务收入中,设计业近1500亿元,占88%。这意味着制造生产环节成为制约广东集成电路产业发展的短板,也是投资发力方向。

　　此次投资成立的广大融智产业集团,300亿元重点布局硬科技半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计等领域,正好夯实广东省打造中国集成电路发展第三极的短板,有望在集成电路生产领域着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节,推进更多国产化替代。

　　2.联合智路建广,广东大举导入集成电路产业链资源

　　此次新成立的广大融智产业集团,是集成电路领域产融合作的又一大手笔,广东省、广州市两级产业投资平台一起出马投资。

　　广州开发区投资集团有限公司前身为广州经济技术开发区国有资产投资公司,是开发区重大产业投资运营平台。广东恒健投资控股有限公司是广东省国资委国有独资投资控股公司、广东省级国有资本运营公司和产融结合平台。

　　除了广东省本地金融机构出资外,关键的产业资源来自融信联盟旗下的智路资本和建广资产控股半导体企业:2015年收购恩智浦的功率器件业务,成立了瑞能半导体;2016年近28亿美元收购恩智浦的标准件业务,成立了安世半导体;2020年收购了封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC)。智路资本和建广资产还投资和并购了多家拥有核心技术的全球领先企业,构建起涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系。

　　智路资本和建广资产还是融信联盟的核心投资机构,而融信联盟聚集了全球集成电路各细分领域龙头企业、终端应用企业及国内知名金融机构共计约200家的会员单位,理事单位包括高通、恩智浦、安森美半导、富士康、瑞能半导体、瓴盛科技、京东方、韦尔半导体等,深度布局半导体全产业链,会员企业年总产值超万亿元。

　　新成立的广大融智产业集团将以广州黄埔区为全球总部,推动控股企业与广东省内企业形成产业协同,资产和业务布局覆盖东莞市、珠海市等核心地区,打造辐射国内与全球市场的中国半导体集成电路与硬科技龙头集团,构建千亿级集成电路生态圈,助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。

　　3.从投资到实业,智路资本和建广资产越投越深

　　同时,这也意味着智路资本和建广资产业务模式持续升级,即除了投资外,在实体产业运营层面参与越来越多、越来越深。

　　建广资产成立于2014年,智路资本成立于2015年,两家机构的早期运作是在全球范围内收购领先半导体标的,在中国半导体产业升级中扮演战略投资者的角色。

　　2015年先是建广资产拿下恩智浦(NXP)的功率半导体瑞能和射频功放(RF Power)业务安谱隆, 2016年两家机构联手拿下标准件(Standard Products)业务安世半导体。2015年至今,中国半导体海外并购合作超过1亿美元的项目总计才28个,建广资产和智路资本主导了其中16个,占收购合作案例的57%。剩下的12个案例,紫光集团收购案例4个,北京亦庄国投3个,其它中国企业和投资机构只完成了1、2个。(Capital IQ数据)

　　虽然不是网红投资机构,但以短短5年多的时间,智路资本和建广资产团队堪称是集成电路和新科技产业并购和投资领域的尖兵。2016年,以28亿美元收购标准件业务,建广资产一举拿下恩智浦几十条产线和上千种产品,极大地填补了国内空白,推动中国本土集成电路产业的升级迭代。2021年智路资本又以14亿美元价格收购全球第二大显示驱动芯片企业美国上市的“韩概股”企业美格纳半导体(Magnachip),不幸遭遇美国CFIUS阻拦。

　　随着国际环境的变化、中国集成电路产业自主发展需要和自身投后业务的发展,智路资本和建广资产逐渐向集成电路产业的实业运营加码。

　　建广资产成立后第一宗收购,是2015年收购了恩智浦在吉林的功率器件的合资企业,收购后,建广资产与恩智浦设立合资企业瑞能半导体,建广控股,恩智浦逐步退出,一直运营至今,运营中心落户上海外,全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点,已经成长为一家根植中国的半导体全球企业。

　　2018年,智路资本与建广资产联合高通、大唐电信等合资成立领盛科技,进军手机芯片业务,智路资本与建广资产控股。

　　2020年9月,智路资本合作投资设立智能科技并购基金,将收购的全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC)全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入中国,建设全球一流的封测基地及研发中心,推动中国本土半导体封测产业的升级发展。

　　这背后,透露出来的重大转变是,智路资本和建广资产以投资形成的集成电路产业企业和融信产业联盟企业集群资源为依托,与地方金融资本结合,为地方迅速注入集成电路产业集群资源,赋能地方经济转型升级,而智路资本和建广资产的集成电路产业也不断开疆拓土。

　　此次,广大融智产业集团的成立,智路资本和建广资产以所控股的半导体企业落地广东,与广东省金融企业合作,重点布局硬科技半导体产业链里的封测与晶圆制造和设计等领域,即是这一方向的最新落地动作。