中国质量报告-产品可靠性报告官网移动版

　　在数字化时代，集成电路产业是整个信息产业的“芯”与“魂”，以大数据、云计算和人工智能等为代表的信息广泛应用正在驱动新一轮科技革命，作为信息产业心脏的集成电路产业已经与国民经济、社会生活深度融合，并成为国家综合国力和工业体系竞争力的“温度计”。但我国集成电路企业与国际头部企业仍存在较大差距，在芯片的制造母机——集成电路装备方面的差距尤其明显。

　　我国集成电路企业面临的机遇前所未有，挑战前所未有，在资本市场风起云涌与全球产业转移的大背景下，如何才能与历史性交汇期同频共振，成为集成电路创新高地？

　　第一，我国集成电路企业应主动做出战略取舍和布局。主动响应市场需求和国家战略需要，把握产业规律与趋势，勇于布局一些战略性的业务领域，对企业的产品组合进一步补强升级，同时对没有竞争优势和发展潜力的业务应主动放弃，找准自身定位，保持战略定力，聚焦于具有市场、技术和产业优势的特定细分市场。

　　第二，以科技自立、产业自强促进高质量的国际开放合作体系形成。集成电路是一个具有高度社会化和国际化特征的产业，企业要在全球范围内配置资源，围绕产业链密切协作与配合，并且参与全球市场竞争。只有突出科技专项的总体策划与引导，充分发挥国家战略科技力量企业的牵引作用，其他各创新主体企业发挥各自比较优势高效协同，通过企业间的战略性交叉持股和共建联合实验室及合资公司等方式，在集成电路关键核心技术、共性技术、基础技术、前沿专有技术方面联合攻关，重点解决产业链供给与需求之间的结构性错配。加强科技创新能力与产业链的紧耦合，提升产业整体创新能力，逐步降低整体产业对外的技术依存度。通过增强产业链供应链自主可控能力来畅通国内大循环，促进基于科技自立产业自强为基础的国内国际双循环。

　　第三，应建立企业创新系统，开展技术研发系统性布局。由企业、研究院所、高校、实验室、创新中心、工程中心、科研平台、创新平台、智库等各种机构组成企业创新系统。这些机构产研转化和相互促进的效能，决定了企业知识体系和技术创新能力储备的深度和广度。随着摩尔定律逐步到达物理极限，以新工艺、新材料、新结构、新器件为特征的超越摩尔定律的新赛道为我国集成电路产业的提供了绝佳的机会。另外，以物理、材料、化学、信息、电子等多交叉学科的渗透而带来的量子计算、碳基集成电路、神经网络等原理性创新也在不断拓展集成电路行业的边界。企业只有建立分层次的企业创新系统，既解决沿着摩尔定律追赶的当下急需，也瞄准变换赛道的未来远景，将创新力量实体化、系统化，做好专利和知识产权的体系性布局，形成公司的核心技术源泉，全面提升创新能力抢占制高点。

　　第四，通过资本运作整合产业资源。作为国家战略科技力量的企业集团有必要采取吸收合并、股权收购、资产收购、置换、债务重组等多种方式，优化资源配置，瞄准技术领域突破以及产业化的巨大前景，有的放矢地纵向围绕产业链各环节，横向聚焦重点产品与应用领域进行产业投资，提升公司规模和竞争力；或联合供应商或者下游客户开展联合投资或战略性交叉持股，提前布局关键技术和产业领域以确保产业链安全，通过构建稳固的产业生态来塑造极深的护城河。

　　第五，开良治、建良制、引良智。集成电路产业研发投入大、试错成本高、获利周期长，具有典型的“三密一长”特征。因此需要发挥新型举国制度优势，强化企业创新中的主体地位，通过“T（技术）+E（工程）+F（资本）”的模式获取发展资源，谋划国拨资金、地配资金、社会融资、自筹资金、债性融资等多种融资方式。推动多种资本取长补短、相互促进、共同发展，发展混合所有制经济，开良治（公司治理）、建良制（经营制度）、引良智（人才）。解决企业发展中的体制机制性软性问题，有效支撑企业硬科技实力发展。通过短期、中期、长期等多种激励方式并举，积极引入行业领军人才，培养与凝聚一支集成电路领域懂经营会管理的企业家队伍，保障技术及产品的可持续迭代发展。推进以“0到1的研发原始创新”和“1到N的产业化创新”双轮驱动为核心的系统创新，加快科技成果转化，加速技术的产业化过程，加快实现高水平的产业自立自强。

　　第六，企业管理上练好内功，擦亮中国“芯”名片。把集成电路中国制造向中国智造、中国质量、中国品牌、中国服务转型，提高产品质量稳定性、良品率和美誉度。

　　最后，务必发挥好集中力量办大事的制度优势，超越短期行业周期，有效防范化解风险。在后疫情时代和新国际科技竞争形势下，我国集成电路企业技术自立产业自强的路径将必然是使命引领下的研发和产业化双轮驱动的供给侧系统性创新发展路径，创新就意味着风险，务必要发挥中国特色社会主义市场经济集中力量办大事的制度优势，发挥好国家战略科技力量的主力军、国家队作用，加大研发投入，加强高质量的开放合作，谋划长远化解供应链断链短链问题，做好产业的整体服务，减少由于供应链的波动给产业带来的产能过剩和不足，加强信息沟通与传导，平抑由需求端引致的“硅期”而引发的供应链牛鞭效应，有效控制风险，促进集成电路行业振兴和企业高质量发展。