本报讯 在芯片短缺持续限制汽车和消费品电子产品生产之际，全球最大汽车芯片制造商之一的日本瑞萨电子（Renesas）日前宣布，到2023年将其汽车和电子产品关键部件——微处理器（MCU）的供应能力提高50%以上。
全球芯片短缺仍在持续，市场预计这种短缺态势可能会延续到明年乃至2023年。在这种大背景下，日本车用MCU龙头企业瑞萨电子决定扩大产量。瑞萨电子在日前举行的经营说明会上表示，公司计划从2021年开始将高端MCU产能提高50%。这意味着到2023年，瑞萨电子高端MCU产量（换算成8英寸晶圆后）将达到4万片/月左右，这部分产能将主要依赖晶圆代工厂产线来进行。
而低端MCU产量方面，瑞萨电子计划到2023年将产能提高70%，达到3万片/月（换算成8英寸晶圆之后），这部分产能主要通过提高瑞萨自有工厂的产能来实现。
自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于市场需求旺盛，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25%~30%。
瑞萨电子CEO柴田英利表示，公司明年的订单也在不断累积，而且不确定是否能满足客户需求。展望明年全年，还看不到供需失衡能够缓解。
瑞萨电子宣布，将在2021年投入超过800亿日元（7.15亿美元）的资金，部分将用于维修3月起火的Naka工厂，并努力使其设施更具弹性。公司还计划在2022再增加600亿日元资本支出。瑞萨电子扩大芯片生产、加大供应的决心可见一斑，此前该公司的资本投资大约在200亿日元/年左右。 （瑞 新）
