近日，SEMI硅制造商集团（SMG）发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示，2021年第三季度，全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%，达到36.49亿平方英寸，创下了新的行业纪录。2021年第三季度，全球硅晶圆出货量比去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。
产能扩充推动出货量大幅增长
全球硅晶圆出货量大幅增长乃至创下历史新高，是多个因素共同作用的结果，其中最主要的一个原因就是产能的扩充。具体来讲，产能扩充是硬件层面的扩充，比如增加机台、新建厂房和新建公司等。芯谋研究高级分析师张彬磊表示，目前半导体各个细分领域都在进行产能扩充，产能扩充也是缓解各种缺货现象的根本解决方案。
值得注意的是，全球硅晶圆出货量的迅猛增长也与产能利用率的提升有关。
不断创下历史新高的全球硅晶圆出货量背后，还有终端应用日益旺盛的市场需求。
除此之外，华为等企业受复杂国际形势影响采取了囤货措施，最终引发了市场连锁反应。这一点主要体现在，很多终端品牌为了规避供应链风险，也接连掀起囤货热潮。
供应状况或将持续吃紧
“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下，我们看到硅的出货量大幅增加。预计未来几年仍将继续保持增长势头。”SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova这样表示。
尽管现阶段全球硅晶圆出货量呈现出迅猛增长之态，但从长期来看，整个硅晶圆的市场供需状况并不能够“高枕无忧”。由于终端市场需求增速的持续增加，硅晶圆再快的供应速度也不一定能够满足急剧增长的下游需求，所以硅晶圆的供应状况或将持续吃紧。
随着5G与WiFi6等通信技术推动自动驾驶、VR/AR等产品应用接连落地，新技术正在催生出大量的新应用，带动硅晶圆需求呈指数型增长。在巨大的市场需求驱动下，硅晶圆供应难问题在短期内仍无法完全得到解决。张彬磊向《中国电子报》记者表示，这种供应紧张现象在东亚、东南亚等半导体制造环节占比较大的区域，将更为明显。
晶圆厂商纷纷扩产应对缺货
因为晶圆供应紧张现象有可能将一直持续，所以国内外众多晶圆厂商都采取了扩充产能的举措，以应对当前和未来的晶圆缺货问题。
国际方面，硅晶圆大厂——环球晶圆、日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）等晶圆供应商近期均做出预测，称晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。面对这种供应紧张现象，环球晶圆与全球晶圆代工大厂格罗方德和格芯签署了8亿美元的合作协议，增加12英寸SOI晶圆产量，并且扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能；日本信越希望通过在日本、中国台湾布局，把半导体材料的产能扩大两成；日本胜高宣布将斥资2287亿日元（约合人民币132.7亿元）在日本建设新厂，通过扩产300mm半导体硅片来缓解硅晶圆缺货现象。
国内方面，作为中国大陆规模最大的硅片制造企业之一，沪硅产业在产能扩充方面动作频频。根据近期消息，沪硅产业子公司——上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月，2021年年底将实现30万片/月的产能目标；子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片方面的产能，合计超过40万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。沪硅产业还将继续扩大产能。据悉，目前沪硅产业定增50亿元的项目已经通过上海证券交易所审核，此次募投将大幅提升公司300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力。
作为国内另一家硅片龙头，中环股份近日在投资者互动平台表示，公司通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，目前正在快速扩充产能，将较原计划提前实现6英寸及以下100万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。
