苹果将自研基带芯片（调制解调器）已经是半公开的“秘密”。近期，供应链再传消息，称苹果将采用台积电4nm制程技术，从2023年起生产iPhone的5G基带芯片。同时，苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电源管理芯片，以强化iPhone的5G性能。
闭环生态的最后一个缺口
“软硬一体的闭环生态”是苹果始终坚持的发展模式。为此，苹果开发了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统，并分别为iPhone产品线和Macbook产品线开发了A系列和M系列SoC。
在基本统合了影响产品运行能力的软硬件之后，基带芯片成为苹果“闭环”无法忽视的缺口。基带芯片是实现通信所需的调制和解调功能的元器件，直接影响手机、始终在线PC、汽车等终端设备的联网能力、通信能力、数据传输速率、功耗等多项指标。
如此重要的元器件，却一直在苹果自研体系的掌控之外，且屡屡令苹果“闹心”。2011—2016年间，高通是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。2016年起，苹果在iPhone7引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。随后，苹果认为高通收取了过高的专利许可费，双方陷入了两年的专利纠纷。2018年，iPhone独家采用英特尔的调制解调器。
但是，英特尔的基带技术与高通存在差距，无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示，搭载高通基带的iPhone7信号性能表现超出英特尔基带版本30%以上。
2019年4月16日，苹果、高通宣布和解，高通将继续向苹果供应芯片。几个小时后，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。
看起来，苹果的基带芯片回到了最初的起点。然而，与高通、英特尔的一番“折腾”，已然坚定了苹果自研基带芯片的决心。
能否“一劳永逸”
在基带芯片这条道路上，苹果可谓踌躇满志，且筹备良久。
与高通的专利拉锯时期，苹果就将调制解调器芯片团队从外部供应链部门转移到硬件技术部门，由领导苹果第一款芯片A4开发的Johny Srouji负责。2019年7月，苹果宣布10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，英特尔的2200名工程师加入苹果。与英特尔工程师同时来到苹果的，还有英特尔约1.7万项无线技术专利，种类涉及从蜂窝通信标准、调制解调器架构及调制解调器运算。
信息显示，苹果的调制解调器预计将在2023年亮相。高通首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果将大规模生产自研基带芯片。
苹果基带芯片部门收购自英特尔，而英特尔的无线技术又有很大一部分来自对于英飞凌无线业务部门的收购。既然英特尔、英飞凌两大芯片豪强都没有在基带芯片的高地上站稳脚跟，苹果能成功研制媲美高通的基带芯片吗？
“基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。”Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者指出。
虽然攻克不易，但一旦自研成功，可谓“一劳永逸”。
“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢价高。如果苹果自研的基带芯片能够量产成功且性能达标，自研会是性价比更高的选择，只涉及研发和制造费用，以苹果产品的量也能够将成本均摊下来。”盛陵海说。
除了手机，苹果跃跃欲试的虚拟现实、汽车等业务，都离不开5G通信能力。如果苹果实现“基带自由”，将提升对于苹果生态的品控能力和新业务的拓展能力。但如何弥补与高通等企业在通信领域长期积累所产生的差距，提供对等的用户体验，依然考验着苹果的研发实力。
