近日，高通公司举办其2021投资者大会。得益于近年来5G加速向社会各领域渗透，以及疫情影响逐步向市场需求恢复提振转变，高通公司业务取得良好成绩，2021财年营收达到335.66亿美元，同比增长43%，QCT业务除智能手机之外，在射频前端（RFFE）、汽车和物联网等方向上也实现高增长，多元化表现势头强劲。高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在会上表示，高通公司的潜在机遇将从移动领域扩展至智能网联边缘。“助力赋能万物智能互联的世界。我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”安蒙表示。
边缘终端侧加速数字化转型
数字化浪潮不断发展，席卷各个行业，无论是自动驾驶、物联网、智能硬件、智能家居等新兴产业，还是安防、医疗、矿山等传统业态，都正在逐步卷入这个时代大潮之中。特别是5G向社会各领域渗透，将加速边缘终端侧的数字化转型进程。
针对这一情况，高通在投资者大会上提出了一系列边缘侧的发展趋势，包括家庭“企业化”、5G成为无线光纤、行业数字化转型、5G向企业网络扩展、移动基础设施虚拟化、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、5G赋能按需计算、移动和PC融合、游戏转向云端、物理和虚拟空间融合、XR成为元宇宙终端平台、垂直行业实现云连接、辅助驾驶规模化、数字底盘成为汽车的关键资产等。
以人工智能为例，目前AI处理的重心正向边缘迁移，提供增强的隐私保护、可靠性和效率等。例如随着汽车的自动化水平不断提升，对本地处理的需求不断增强。正因如此，边缘侧的数据量将进一步增长，预计到2025年，64%的数据将在传统数据中心之外产生。而这一趋势也势必要求边缘与终端侧具有更强大的本地化数据处理能力和智能应用，边缘与终端市场的计算需求将进一步走向多元化。
对此，高通预测，其面对的目标市场规模有望进一步增长，在未来10年或可增长7倍以上。如今，其潜在的市场规模约为1000亿美元，这包括智能手机SoC、射频前端（RFFE）和汽车业务等，而未来随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
基于这样的考量，高通近年来不断加强其在多元化市场的开发。在本次大会上，安蒙提出了高通未来的市场战略，将专注于四大关键业务领域，包括智能手机、射频前端、汽车和物联网。
智能网联边缘领域多元化发展
在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载智能手机移动处理器骁龙旗舰平台的终端同比增长了21%。“小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与我们在旗舰和高端手机进行合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。”安蒙表示。
射频前端方面，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。毫米波在全球普及带来的机遇将推动高通射频前端业务进一步增长。
为了拓展汽车业务，高通公司日前以45亿美元收购了自动驾驶技术公司Veoneer。这使高通得以有效整合Veoneer旗下的自动驾驶软件业务Arriver，进一步强化ADAS/自动驾驶平台。同时会上高通还宣布，与宝马公司达成战略合作。高通将作为宝马的系统解决方案提供商，助力宝马公司打造下一代ADAS和自动驾驶平台。
当前，物联网正从消费级物联网向工业物联网发展。高通将巩固在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi和5G RAN上的优势，同时积极拓展XR领域，推进元宇宙的发展。在工业物联网方面，高通将推动智慧城市、智慧医疗、智能零售等行业数字化转型。
日前，高通发布2021财年第四季度及全年财报显示，全年营收335.66亿美元，同比增长43%，净利润90.43亿美元，智能手机、射频前端、物联网和汽车业务均呈现强劲增长。其中射频前端、物联网和汽车领域2021财年营收超过100亿美元，同比增长69%，占当前半导体业务总营收的38%。
在本次会议上，高通公司设定了未来3个财年的全新财务目标。到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数的年复合增长率，运营利润率将超过30%；到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的年复合增长率持平；汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。
智能网联边缘领域的多元化将成为高通未来一段时间的重要发展战略。
